Samsung dan SK Hynix Tingkatkan Chip NAND di China

Samsung Electronics dan SK Hynix meningkatkan teknologi produksi chip memori NAND di China untuk memenuhi permintaan industri kecerdasan buatan (AI) sekaligus menghadapi persaingan produsen lokal. Langkah kedua perusahaan Korea Selatan tersebut berlangsung di tengah pembatasan ekspor Amerika Serikat (AS) dan penguatan posisi Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), dilansir dari Internasional pada Rabu (21/10/2026). Menurut empat sumber yang mengetahui rencana tersebut, kedua perusahaan menargetkan produksi chip NAND dengan lebih dari 200 lapisan di fasilitas China.

Teknologi itu setara dengan kemampuan produksi yang telah diterapkan di pabrik mereka di Korea Selatan. Sejak 2022, pembatasan ekspor AS mengharuskan Samsung dan SK Hynix mengajukan izin setiap tahun untuk memasang peralatan manufaktur Amerika, termasuk mesin etsa, di fasilitas China. Biro Industri dan Keamanan (BIS) Departemen Perdagangan AS juga menyatakan pada 2025 bahwa izin peningkatan teknologi dan perluasan kapasitas pabrik produsen asing di China tidak akan diberikan.

Samsung tengah memodernisasi pabriknya di Xi'an, China barat laut, yang menyumbang sekitar 40% dari produksi NAND global perusahaan. Menurut dua sumber, fasilitas tersebut saat ini menghasilkan chip dengan sekitar 200 lapisan.

Melalui proyek internal bernama "Monami", Samsung mengonversi fasilitas Xi'an untuk memproduksi chip NAND V9 dengan 286 lapisan. Seorang sumber menyebut perusahaan menargetkan produksi 5.000 wafer per bulan pada Desember 2026, kemudian meningkat menjadi 40.000 wafer per bulan pada Desember 2027. Samsung menyatakan peningkatan teknologi tersebut dilakukan sesuai dengan ketentuan ekspor AS. Perusahaan juga membedakan modernisasi teknologi dari penambahan kapasitas manufaktur.

"Peningkatan ini bertujuan memenuhi permintaan yang terus meningkat dari pelanggan global, termasuk pelanggan di AS. Perusahaan tidak memperluas kapasitas produksi ataupun membangun fasilitas manufaktur baru," kata Samsung dalam pernyataannya kepada Reuters. Di Dalian, China timur laut, SK Hynix berencana meningkatkan produksi NAND dari teknologi 192 lapisan menjadi 240 lapisan atau lebih, menurut tiga sumber yang mengetahui rencana tersebut. Fasilitas itu diperoleh melalui akuisisi bisnis NAND Intel pada 2021 dan menjadi satu-satunya lokasi manufaktur chip NAND untuk bisnis tersebut, yang kini beroperasi dengan nama Solidigm.

Menurut salah satu sumber, SK Hynix telah memperoleh izin memproduksi chip hingga 240 lapisan di Dalian. Perusahaan berpotensi meminta persetujuan AS untuk penelitian dan pengembangan chip dengan lebih dari 300 lapisan di fasilitas tersebut. Solidigm juga tengah mempersiapkan rencana penawaran umum perdana saham atau IPO di AS.

Sementara itu, SK Hynix berdiskusi dengan pemerintahan Presiden Donald Trump mengenai rencana pembangunan pabrik NAND baru di Amerika Serikat. BIS tidak secara langsung menjawab pertanyaan Reuters mengenai status persetujuan bagi kedua perusahaan tersebut. Lembaga itu merujuk pada pernyataan 2025 yang menyebut izin diberikan untuk mengoperasikan fasilitas yang sudah ada di China, tetapi bukan untuk meningkatkan teknologi atau memperluas kapasitas produksi.

Persaingan di pasar China semakin menguntungkan YMTC. Berdasarkan data perusahaan riset Omdia, YMTC menguasai 38,5% pasar NAND China pada kuartal II 2026, meningkat dari 28% sepanjang 2025 dan melampaui Samsung.

Pada periode tersebut, pangsa pasar Samsung di China turun menjadi 33,5% dari 36%, sedangkan SK Hynix merosot menjadi 17% dari 20%. Menurut dua sumber terpisah, YMTC memproduksi chip dengan 294 lapisan dalam jumlah terbatas dan berencana mengembangkan produk dengan lebih dari 300 lapisan. Portofolio YMTC sebagian besar masih terdiri atas chip NAND dengan 160 dan 232 lapisan.

Perusahaan tersebut tidak memberikan tanggapan atas permintaan komentar Reuters mengenai rencana pengembangan teknologinya. Di pasar global, Samsung telah menjual chip NAND dengan hingga 286 lapisan dan memperkenalkan prototipe dengan lebih dari 400 lapisan pada Agustus 2026. SK Hynix, sementara itu, menjual chip NAND dengan hingga 321 lapisan.

Jumlah lapisan memengaruhi kepadatan penyimpanan data dan biaya penyimpanan per unit kapasitas. Chip NAND dapat mempertahankan data tanpa pasokan listrik dan digunakan pada ponsel pintar, komputer pribadi, serta solid-state drive (SSD) untuk pusat data AI.